Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie
Die Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnologie, die in Stuttgart stattfindet. Die Messe hat sich seit ihrer Gründung 2007 als weltweiter Branchen- und Anwendertreff etabliert. Sie stellt die gesamte Prozesskette von Fügen und Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen dar und bietet hier Lösungen für Praxisanwendungen und künftige Herausforderungen...