Bergquist-Wärmeleitmaterialien

Wärmeleitmaterialien von Bergquist

Seit über 50 Jahren sind Produkte der Marke Bergquist die vertrauenswürdigsten Wärmemanagementmaterialien der Welt. Mehrfach preisgekrönte Formulierungen in verschiedenen Medien sorgen für die notwendige Wärmeableitung für Anwendungen in zahlreichen Märkten, darunter Automotive, Consumer, Telekom/Datacom, Energie- und Industrieautomation, Computer, Kommunikation und viele mehr.

Da elektronische Systeme immer mehr Funktionen in anspruchsvollere, komplexere Designs und kompaktere Abmessungen integrieren, ist eine effiziente thermische Kontrolle erforderlich, um die Leistung zu maximieren und thermische Ausfälle zu begrenzen.

Die Thermomanagement-Materialien von Henkel von Bergquist, darunter Gap Pads, Gap Filler, SIL PADs, Phasenwechselmaterialien, microTIMs, LIQUI FORM-Produkte und Thermoklebstoffe, meistern die härtesten Herausforderungen der heutigen Wärmeregulierung.

In allen Marktsektoren und Anwendungen erfordern höhere Leistung, größere Funktionen, kleinere Stellflächen und höhere Leistungsdichten effektivere Lösungen zur Wärmeableitung. Ob Autobatterien, Motorantriebe und Leistungselektronik oder optische Module in modernen Hyperscale-Rechenzentren – die thermische Kontrolle ist entscheidend für einen optimalen, zuverlässigen Betrieb.

Wenn es um Wärmeleitmaterialien und Wärmekontrolle geht, ist Bergquist eine der vertrauenswürdigsten Marken auf dem Markt.

Lernen Sie das breite Portfolio kennen und finden Sie die passende Lösung für Ihre Anwendung. Aus Bergquist-Materialien fertigen wir einbaufertige Stanzteile, Bänder und Formteile.

BERGQUIST SIL PAD

Es gibt zwei Arten von Sil Pads:

1. Elektrisch isolierende dünne Wärmeleitfolien und
2. nicht elektrisch isolierende dünne Wärmeleitfolien

BERGQUIST SIL PAD: Elektrisch isolierende dünne Pads

Die wärmeleitenden Isolierpads sind eine saubere und effektive Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fett für verschiedenste elektronische Anwendungen. Sie bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer zu verarbeiten als Wärmeleitpasten und äußerst kostengünstig.

BERGQUIST SIL PAD: Nicht elektrisch isolierende dünne Pads

Diese Materialien sind für Anwendungen konzipiert, die eine maximale Wärmeübertragung erfordern, aber keine elektrische Isolierung erfordern. Dies macht SIL PAD zum idealen Wärmeleitmaterial, um Wärmeleitpaste zu ersetzen.

Stanzteile aus SIL PAD

Wir fertigen Stanzteile und Bänder aus Silpad-Materialien.

Wir liefern folgende SIL-PAD-Materialien:

• Sil-Pad 1100ST (Soft-Tack)
• Sil-Pad 1200
• Sil-Pad 1500ST (Soft-Tack)
• Sil-Pad 2000
• Sil-Pad 400
• Sil-Pad 800
• Sil-Pad 900S
• Sil-Pad 980
• Sil-Pad A1500
• Sil-Pad A2000
• Sil-Pad K-10
• Sil-Pad K-4
• Sil-Pad K-6

BERGQUIST BOND-PLY Klebebänder

BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitfähig und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Verbindung von Bauteilen mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten.

Wir liefern folgende BOND-PLY-Produkte:

• Bond-Ply 100
• Bond-Ply 400
• Bond-Ply 660P
• Bond-Ply 800
• Bond-Ply LMS-HD

Stanzteile aus Bond-Ply-Klebebändern

Aus BOND-PLY-Klebebändern fertigen wir Stanzteile und Bänder.

BERGQUIST-Gap filler

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges, raum- oder hochtemperaturhärtendes System geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitfähiges Form-in-Place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden elektronischer Komponenten auf Leiterplatten mit einem angrenzenden Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, belastet das Material die Bauteile während des Montageprozesses nahezu nicht.

Wir liefern folgende Gap filler:

• Gap filler 1000
• Gap filler1000SR
• Gap filler 1100SF
• Gap filler 1400SL
• Gap filler 1500
• Gap filler 1500LV
• Gap filler 2000
• Gap filler 3500LV
• Gap filler 3500S35
• Gap filler 4000

BERGQUIST GAP PADs

GAP PADs ermöglichen eine effektive Wärmeleitung und gleichen unebene Oberflächen, Luftspalte und Oberflächenrauhigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauteilen aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Reduzierung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen Vibrationen und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.

Wir liefern folgende Gappads:

• Gap Pad 1000HD
• Gap Pad 1000SF
• Gap Pad 1450
• Gap Pad 1500
• Gap Pad 1500R
• Gap Pad 1500S30
• Gap Pad 2000S40
• Gap Pad 2200SF
• Gap Pad 2202SF
• Gap Pad 2500S20
• Gap Pad 3000S30
• Gap Pad 3004SF
• Gap Pad 3500ULM
• Gap Pad 5000S35
• Gap Pad  A2000
• Gap Pad  A3000
• Gap Pad EMI 1.0
• Gap Pad HC 3.0
• Gap Pad HC 5.0
• Gap Pad HC1000
• Gap Pad VO
• Gap Pad VO Soft
• Gap Pad VO Ultra Soft
• Gap Pad VO Ultra Soft Schwarz

Fertigteile aus GAP-Pads

Auf unseren Plottern und Stanzmaschinen verarbeiten wir GAP-Pads zu einbaufertigen Teilen. Diese können als Einzelteil oder auf Rolle geliefert werden.

BERGQUIST HI-FLOW-Pads

HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten.

Wir liefern folgende Hi-Flow-Produkte:

• Hi-Flow 105
• Hi-Flow 225F-AC
• Hi-Flow 225U
• Hi-Flow 225UT
• Hi-Flow 300G
• Hi-Flow 300P
• Hi-Flow 565U
• Hi-Flow 565UT
• Hi-Flow 625
• Hi-Flow 650P

Fertigteile aus HI-FLOW-Pads

Auf unseren Plottern und Stanzmaschinen verarbeiten wir HI-Flow-Pads zu einbaufertigen Teilen. Diese können als Einzelteile oder auf Rolle geliefert werden.