SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten
Nürnberg | 11.04.2013 Die SMT Hybrid Packaging 2013 vom 16. - 18. April 2013 in Nürnberg bietet einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, darunter mehrere Erstaussteller, präsentieren sich. Live-Produktion „Power on one line“ – Geballte Power von 16 Technologiepartnern und 19 Ausstellern Unter...