Bondexpo – zukunftsweisender Branchentreffpunkt für Klebetechnik
Stuttgart | 08.10.2012
In diesem Jahr findet die Bondexpo zum sechsten Mal statt. Damit dokumentiert sie eindrucksvoll die Notwendigkeit, über den Tellerrand zu schauen, um die Fertigungs- und Montagetechnik Prozesskessel lückenlos präsentieren zu können.
Rund 122 Aussteller präsentieren sich auf der Bondexpo 2012 in Halle 7 der Messe Stuttgart und zeigen, dass die Prozessverflechtungen zwischen Herstellern und Anbietern von Klebe-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergussmaterialien und Applikationsgeräten sowie das Handling in der jeweiligen Anwendung immer enger werden.
Damit gewinnt die Bondexpo immer mehr an Bedeutung, zumal das Thema Fügen und Fügen neuer Materialien jetzt und in Zukunft eine echte „Klebetechnik“-Herausforderung darstellt.
Denn Leichtbau ist nicht nur bei Fahrzeugen ein Thema, sondern auch bei Apparaten und Geräten. In zukünftigen Materialien und Materialkombinationen sowie hybriden Lösungen lassen sich Verhältnis- und Ressourcenpotenziale finden, die nur durch den Einsatz neuer Klebstoffe realisiert werden können. Die 6. Bondexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Nutzung.
