72. ECTC-Konferenz – San Diego
Die Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ist die führende internationale Veranstaltung, die das Beste aus Wissenschaft, Technologie und Ausbildung in den Bereichen Packaging, Komponenten und mikroelektronische Systeme in einem Umfeld der Zusammenarbeit und des technischen Austauschs zusammenbringt. Die ECTC wird von der IEEE Electronics Packaging Society (ehemals CPMT) gesponsert.
Das technische Programm enthält Beiträge zu den neuesten Entwicklungen und technischen Innovationen im Bereich des Packaging. Zu den Themen gehören fortschrittliches Packaging, Modellierung und Simulation, Photonik, Verbindungen, Materialien und Verarbeitung, angewandte Zuverlässigkeit, Montage- und Fertigungstechnologie, Komponenten und RF sowie neue Technologien. Es werden sowohl Poster als auch Präsentationsformate verwendet. Für die auf der ECTC vorgestellten Sonderbeiträge werden der Intel Best Student Paper Award sowie Auszeichnungen für den besten und den herausragendsten Beitrag vergeben.
Die Podiumsdiskussion, die Plenarsitzungen, die Sondersitzungen und das EPS-Seminar bieten den Konferenzteilnehmern die Möglichkeit, Einblicke und Perspektiven von führenden Vertretern aus Technik und Wirtschaft zu gewinnen.
Die ECTC wäre nicht möglich ohne die Unterstützung der IEEE Electronics Packaging Society (ehemals CPMT), zahlreicher Unternehmen und Sponsoren sowie der Zeit und Energie der mehr als 200 Ingenieure und Wissenschaftler in den ECTC-Exekutiv- und Programmausschüssen.
1. bis 3. Juni 2022 72. ECTC-Konferenz – San Diego
The Sheraton San Diego Hotel and Marina
1380 Harbor Island Drive
San Diego, CA 92101
